Máquina de marcação a laser ultravioleta em máquina de precisão

Máquina de marcação a laser ultravioleta em máquina de precisão

Detalhes
Máquina de marcação a laser ultravioleta em máquina de precisão Parâmetro técnico Modelo HBS-ZG-3 HBS-ZG-5 Comprimento de onda do laser 355nm 266nm Potência do laser 3w /5w Área de marcação 50×50 mm/100×100mm Velocidade de marcação 7000 mm/s Qualidade do feixe 2 Q Ajuste de frequência 8 Khz-15Khz Mín. Largura da linha 0,01 mm Mín. Tamanho do caractere 0,2 mm...
Classificação de produto
Máquina de marcação a laser ultravioleta
 
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Descrição
Parâmetros técnicos

 

Máquina de marcação a laser ultravioleta para máquina de precisão

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Parâmetro Técnico 

Modelo HBS-ZG-3 HBS-ZG-5

Comprimento de onda do laser 355 nm 266 nm

Potência Laser 3w /5w

Área de marcação 50×50mm/100×100mm

Velocidade de marcação  7000 mm/s

Qualidade do feixe2

Ajuste de frequência Q8 Khz-15 Khz

Min. Largura da linha 0,01 mm

Min. Tamanho do personagem 0,2 mm

Precisão de repetição ±0,003mm

Consumo de energia2 kW

Fonte de energia 220V/Monofásico/50Hz/10A 


Introdução do produto

Ultravioletat A máquina de marcação a laser é desenvolvida pela própria HBS e possui o que há de mais avançado no mundotecnologia. Possui os seguintes recursos: alta taxa de conversão eletroóptica, longo tempo de trabalho de não linearcristal, alta estabilidade, alta precisão de posicionamento, MÁQUINA DE MARCAÇÃO LASER ULTRAVIOLETA HBS-ZG-3alta eficiência operacional, design modular otimizado para instalação e manutenção convenientes. Equipadocom estação de trabalho automatizada bidimensional, pode realizar marcação continuamente em vários estágios ou de grande portemarcação. A linha de marcação a laser é muito fina e adequada para marcação com alta demanda, é aplicada principalmente para marcaros produtos como tela LCD, wafer IC e chips IC.


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Materiais Aplicáveis ​​e Indústria

Usado principalmente na marcação e processamento de superfície de materiais como todos os tipos de vidro, TFT, tela LCD,
Tela de plasma, produtos têxteis, chip cerâmico, wafer de silício monocristalino, chip IC, safira e polímero fino
filme. A principal vantagem do laser Ultravioleta está na complementação da deficiência de outras bandas
lasers em usinagem de precisão e processamento de materiais especiais.

 


 

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